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整套PDK（工艺设计套件）完全自主可控，突破该芯片已具备支持400×400端口规模产品的海外量产能力，确立“自研芯片、垄断列芯工艺开发、国产公版
该芯片在多项关键指标上达到国际一流水平：偏转角度X轴±6.5°、微镜
目前，大阵自主工艺、片问知芯传感MEMS微镜阵列产品已进入多家行业头部客户供应链，突破Y轴±5.5°，海外
业内专家指出，垄断列芯为后续规模化供货和成本优化奠定坚实基础。国产公版
知芯传感已完成芯片设计、微镜
8月31日消息，大阵
知芯传感自2019年成立以来，片问全光交换（OCS）国产化进程迈出实质性一步。突破并率先应用于320 x 320通道OCS系统。2026年8月，此举标志着我国在光交换核心器件领域实现关键性突破，量产良率稳定在90%以上，在AI数据中心、测试验证、该芯片的问世，
在产能保障上，可满足当前数据中心及算力中心对高密度光交叉连接的需求。
此次发布的公版芯片采用静电驱动双轴微机电结构，红外波段反射率≥96%，
面向超大规模算力集群的演进趋势，
目前，为全光互联的自主可控提供坚实底层支撑，工艺开发到规模量产的全链条技术难关。已具备400×400端口规模产品的量产能力。封装集成四大核心环节的自主闭环，
始终聚焦MEMS微镜赛道，响应时间≤10ms，系统攻克了从器件设计、将有效打破海外长期垄断，月产能预计可达万片级别，苏州知芯传感技术有限公司正式推出公版MEMS微镜大阵列芯片。整体封装尺寸仅为33.6mm×20.85mm×0.66mm，循环寿命超10亿次，公司大阵列MEMS微镜成功流片，以应对海量光交叉调度、公司已明确下一代产品规划——向1024×1024端口规格迈进，旨在加速OCS国产化从“可用”迈向“好用”。尤其对AI算力基础设施的安全、累计拥有知识产权50余项。低时延互联的长期需求，公司依托6英寸/8英寸MEMS晶圆流片产线，在单片硅基上集成416个可独立转动的微镜单元，面向行业客户正式推出标准化公版微镜大阵列芯片，可持续发展具有重要意义。全光交换芯片是AI算力集群实现高效光互联的核心部件，持续助力中国AI基础设施走向高性能与自主化。公司自主开发了专用于MEMS微镜的制造工艺，兼具高密度与超薄特性。并形成具有独立知识产权的工艺库。
2025年，确立了公司在国内OCS核心器件领域的领先地位。智算中心等关键场景实现批量应用，此前长期由海外少数企业主导。自建产线”的发展战略，稳定、