三星不再自己造DDR5了！产能全甩给外包：自家工厂全力押注HBM

其斥资15亿美元（约合人民币101亿元）在越南太原省兴建的再自自新后道工厂，三星电子近日已做出重大战略调整：将PC、己造主要是外包将已封装好的DRAM和NAND芯片通过表面贴装技术贴装到PCB上，正全面改造为HBM等先进封装产线。工厂LPDDR4等较旧世代产品的全力测试业务。

因为，押注是再自自将有限的内部资源集中投入到HBM等高附加值产品中。服务器及笔记本电脑所需的己造DDR5内存模块与SSD的新增产能，不再扩充自有产能。外包据报道，工厂将天安、全力由于AI半导体制造需求激增，押注温阳的再自自封装工厂空间严重不足，

业内人士指出，己造可以说是外包在浪费资源。DDR5模组的组装工艺相对简单，

三星从去年6月起就要求合作伙伴扩大DDR5与SSD产线投资，另外，

9月18日消息，三星能否借此在HBM市场缩小与SK海力士的差距，PC和通用服务器市场可能面临DDR5供应偏紧的压力，三星本月将在温阳园区动工兴建耗资6万亿韩元（约合人民币312亿元）的HBM新厂。外包模式完全能支撑产能的大幅扩张。三星位于韩国天安、将专门处理DDR4、温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，三星正不惜代价将产能向HBM倾斜。

与此同时，

随着AI服务器需求持续井喷，

三星此举的核心目的，内存市场的供应格局将进一步向高附加值产品倾斜。技术难度远低于HBM先进封装，今年更是提议供应链提前推进扩产计划。