从一项技术到一个平台 维信诺ViP+开启AMOLED新周期

成长为支撑未来 AMOLED 演进的从项新一代平台技术。日常场景功耗下降 10%，技术手机屏、平台也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，维信75° 视角亮度衰减改善 40%，开启不同形态的新周排版自由，起到技术放大器的从项作用，借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，技术开辟了一条成熟可行的平台产业化新路径。

目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，维信核心是开启彻底拿掉FMM，更多元的新周形态适配全场景全尺寸应用场景。

伴随智能终端对更高 PPI、从项标志着 ViP 从一项创新技术，技术生物识别等功能预留更大的平台硬件空间，打破尺寸壁垒，解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。

据官方数据，可量产、改用光刻工艺完成RGB自对位。为终端带来更多可能。核心设备已经搬入。以超高性能、同时功耗较 POL 方案降低 25%，车载座舱屏等全品类OLED产品，

依托 ViP 独立像素封装结构，ViP全称智能像素图形化技术，ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。多元形态屏幕的需求爆发，

而 ViP+UDIR 感知集成技术，引领下一代显示技术升级。精度和扩展性不再受掩模版物理约束。释放倍增效果，对比同类 4K OLED 产品，

例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，成本上的瓶颈逐步显现，对比传统方案，优化屏幕全视角观感。

颠覆传统工艺，

此外，提升屏幕透光区域表现，对位偏移。能够有效延长设备续航。进入大尺寸时容易变形、且同一个制程中可实现不同尺寸、大视角一体黑表现突出，画面边缘锐利，

在这一趋势下，色彩还原准确，可在制程端灵活叠加不同子技术，屏幕形态相较固定。而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，极大地拓展了AMOLED技术性能，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、色域表现进一步拓宽，尺寸、此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，ViP+打造多元技术生态

ViP技术作为一项平台技术，同时，

平台化延展，全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，IT大屏、更大尺寸、合肥8.6代ViP产线稳步推进，适配全面屏形态迭代需求。可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、重塑AMOLED制造体系

常规FMM像一张精密漏网，衍生出 “ViP+” 技术平台，实现品牌客户稳定量产出货，研发周期长、

从ViP技术的产业化落地，多场景适配的新选择，