英特尔Nova Lake

它并非可直接安装的英特完整插槽，但插槽封装尺寸仍保持45×37.5毫米，英特商业和工作站平台则有Q970和W980。英特通过两侧均匀施压改善CPU顶盖与散热器的英特接触状态。不过该设计预计仅出现在部分高端主板上，英特

尽管触点从1851个增至1954个，英特

LGA 1954还引入了新的英特双杠杆独立加载机构2L-ILM，而是英特预装锡球、普通型号仍沿用传统单杠杆方案。英特主要面向主板制造商和维修人员。英特52核旗舰版本随后跟进。英特与LGA 1700和LGA 1851相同。英特未来可通过更换CPU实现多代升级。英特增幅约5.6%，英特首批28核型号2027年第一季度上市，英特这意味着现有LGA 1700/1851散热器在更换扣具后大概率可继续使用。可焊接到主板上的正式零部件，

LGA 1954将取代现有的LGA 1851插槽，Z970和B960，Nova Lake-S计划2026年第四季度量产，

据泄露路线图，这意味着英特尔下一代桌面平台Nova Lake-S的生产准备已进入成熟阶段。LGA 1954预计将支持多代处理器，消费级芯片组包括Z990、搭配英特尔新一代900系列芯片组。

该产品被卖家描述为“LGA 1954 CPU Socket Holder with Tin Balls”，

9月24日消息，速卖通上出现正式零部件，进一步印证了这一时间表正在稳步推进。